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根据香港政府日前公布的《香港创新科技发展蓝图》，提出四大方向及八大重点策略，并首次明确列出“新能源汽车” 及“半导体芯片” 产业，支持具有实力或代表性的企业在港设立，在扩展先进制造生产线的情况下，强调藉由物联网、人工智能、新材料等技术发展工业。

报告指出，香港政府就计划的16 个目标列出42 个建议。其中，发展“新能源汽车” 及“半导体芯片” 产业为首度提出。而被问到在香港发展芯片生产，是否会因地缘政治而有局限时，香港创新科技及工业局长孙东指出，因为香港发展芯片产业是“服务国家所需”，而重点发展第三代半导体并没有微影曝光设备的瓶颈问题。另外，第三代半导体是世界经济发展的重要趋势，特别是氮化镓（gan） 的第三代半导体技术有很大发展潜力，所以包括新加坡及韩国已在做相关部署，香港亦应把握机会。

众所周知，第一代半导体材料主要用于分立器件和芯片制造；第二代半导体材料主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，也是制作高性能微波、毫米波器件的优良材料，广泛应用在微波通信、光通信、卫星通信、光电器件、激光器和卫星导航等领域；第三代半导体材料广泛用于制作高温、高频、大功率和抗辐射电子器件，应用于半导体照明、5g通信、卫星通信、光通信、电力电子、航空航天等领域。

第三代半导体材料已被认为是当今电子产业发展的新动力。碳化硅（sic）具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，使得其器件适用于高频高温的应用场景，相较于硅器件（第一代），可以显著降低开关损耗。因此，sic可以制造高耐压、大功率电力电子器件如mosfet、igbt、sbd等，用于智能电网、新能源汽车等行业。与硅元器件（第一代）相比，氮化镓具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点，是超高频器件的极佳选择，适用于5g通信、微波射频等领域的应用。

事实上，近年香港推动再工业化，芯片产业亦多次被提到。但许多人可能不知道，上世纪80 年代末，香港曾经是半导体芯片产业发展重镇，在亚洲四小龙之中更是名列前茅。可惜，香港芯片产业在90 年末开始走下坡。

话说90 年代，香港曾经有能力自主设计生产芯片，当中最引以为傲的要数1995 年设计的龙珠芯片（dragonball)，该芯片当时是pda 品牌palm 的重要零件。龙珠芯片由当年全球第二大手机生产商摩托罗拉（motorola) 旗下香港半导体公司－万力半导体研发，由香港团队设计，并在香港生产。而受惠于摩托罗拉的布局，香港芯片产业曾经形成一定规模。当中，万力半导体曾是香港最大的芯片公司，在港开设了3 座半导体测试及封装厂，其中一座位于大埔的厂房“矽港中心”，更是21 世纪初全亚洲第二大的芯片测试中心。

后来，香港不少工厂北移到中国内地，使得芯片产业也不例外地将产线转移。2002 年，在香港成立逾30 年的万力半导体宣布，因为香港租金和人工成本高昂，所以将大部分生产线迁往天津。至此，踏入21 世纪之后，香港的芯片产业从此一片空白。至于，香港上市的晶门半导体是少数“历史遗留” 的当地芯片公司，当年晶门是从万力半导体的研发部门所分拆出来，也是目前香港最大的芯片设计公司。时至今日，尽管万力半导体早已将生产线迁往天津，但晶门仍然扎根香港。

报道指出，半导体是电子产业的重要一环。而根据香港贸易发展局介绍，电子业是香港最大的产品出口产业，占香港2020 年总出口金额的71.8%。其中的商品以高科技产品为主，包括电讯设备、半导体及电脑相关产品等。只是，虽然香港电子产业进出口贸易蓬勃，但香港本地非常缺少电子产业的生产基地。市场人士指出，目前电子及电器占香港进出口贸易额超过六成，证明香港是重要的电子产品贸易中心。即使香港电子产业大部分厂商已将生产基地迁往其他中国其他城市，但不少企业仍继续在香港经营产品研发部门，包括从软件开发、产品外观设计等，这是因为香港有科研优势。

报道进一步强调，即便香港芯片产业曾风光一时。但随着重量级的企业迁移，产业发展从此一落千丈。有专家认为，如果香港要重新发展半导体产业，不能走“积极不干预”的路线。因为其他地区均有大量补贴，所以反而是积极提出支持政策，这样才不至于输在起跑线上。

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